中国芯片企业靠啥与外企竞争？展讯王成伟的六大洞察

指甲盖大小的芯片，背后是一场国家间科技实力的较量。

“半导体是个技术更新换代迅速、资金需求大的行业，资本在其中发挥着重要作用。”展讯通信市场副总裁王成伟在2017年的一次专访中道出了中国芯片企业面临的现实。当时，美国白宫发布报告称中国半导体技术发展已威胁到美国芯片制造商及国家安全。

八年过去了，回顾王成伟的分析，可以清晰看到中国芯片企业的竞争路径。作为当时全球市场份额前三的芯片设计企业负责人，王成伟从展讯的发展历程中总结出六条竞争策略。

01 资本助力：跨越芯片行业的高门槛

芯片行业的高资金门槛是首要挑战。王成伟指出：“像我们研发16纳米的芯片，投入一两亿美元，这样的投入很多创新公司是做不到的。” 半导体行业需要长期大规模投入，三星投入芯片十年都还没有获得合理回报。

2013年，紫光集团以17.8亿美元私有化展讯，次年以9.1亿美元收购锐迪科。这笔交易为展讯带来了转变。王成伟坦言：“如果没有紫光，展讯也很难做到像今天这样的成绩。”

资本支持使展讯能够持续投入研发。2016年，展讯营收近18亿美元，但与国际巨头相比仍有差距，“高通一年在研发上的投入都有20亿美元”。

获得资本支持后，展讯的研发投入比例达到40%，成为全球半导体公司中研发投入比例最高的企业之一。

02 市场优势：13亿人的单一市场为基础

中国庞大的内需市场为企业提供了成长空间。王成伟强调：“中国有13亿人的单一市场，这是做任何一件事情的基础。” 这一市场规模使中国企业能够实现规模经济，降低单位研发成本。

展讯充分利用了这一优势。2017年，展讯的出货量目标在6.6亿到7亿之间，占全球市场份额约25%。王成伟指出：“半导体行业一定需要有量”，没有足够的市场规模，就无法支撑高昂的研发投入。

中国市场的另一优势是完整性。王成伟分析：“全球75%以上的手机在中国生产”，这意味着芯片企业可以更贴近客户，快速响应市场需求。

展讯与华为、中兴、酷派等国产手机厂商合作，通过“跟这些客户合作，能跟终端一起理解消费者的需求”。

03 技术积累：从追赶到并跑的跨越

技术积累是中国芯片企业竞争力的核心。在移动通信领域，中国经历了 “1G空白、2G跟随、3G突破”到“4G同步” 的历程。

王成伟认为，TD-SCDMA的投入为后续技术奠定了坚实基础。“没有TD-SCDMA这个团队，相信中国移动没有这么快可以做TD-LTE，无法在短短的一年时间里就做出1亿TD-LTE用户”。

展讯的技术发展路径体现了这一积累过程。2003年，展讯研发出第一款2G芯片；2013年推出第一块4G芯片；2016年，展讯4G芯片的出货量达到了1亿片，是2015年的10倍。

在创新策略上，展讯选择了跨越式发展。“我们从152纳米芯片一下子跳到了40纳米，跳过20纳米直接做16纳米芯片”。这种跨越技术节点的做法，是展讯能够后发先至的重要原因之一。

04 产业链完整：从设备到终端的整体优势

中国在移动通信领域已形成完整产业链。王成伟指出：“今天在设备供应商中，中兴、华为占了绝对优势，高通已经不做网络设备。” 完整的产业链使中国芯片企业能够与上下游协同创新。

在4G时代，中国形成了 “4G系统、终端、芯片、仪表等无线通信的完整产业链”。这一产业链优势在5G时代进一步扩大。

王成伟在2017年预测：“在5G上面，今天最大的网络设备商华为、中兴在中国，全球75%的手机在中国生产，全球最大的运营商是中国移动。展讯也是全球前三的芯片供应商。” 这种整体优势是其他国家难以比拟的。

05 自主创新：从“中国制造”到“中国创造”

自主创新是中国芯片企业长远发展的关键。王成伟特别强调了对核心技术的掌握。“在全球，只有展讯和高通拿到了ARM V8手机芯片架构授权，做自己的手机CPU”。

这一授权意义重大，它意味着展讯能够设计自己的CPU，而不是简单地使用现成的内核。“过去我们只能从国外公司授权使用内核，但CPU内部是怎么运行你是不知道的”。通过掌握CPU设计技术，展讯正从“中国制造”向 “中国创造” 转变。

展讯在技术创新上已取得多项突破。他们推出了全球首款2G版3卡3待方案，并研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片。

展讯还拥有“蓝牙、WiFi、GPS、北斗芯片等，这每一项提到的技术，在国外都是一两千人的团队在研发，展讯没有那么多人，但都做出来了”。

06 国际化视野：立足中国，面向全球

尽管面临国际竞争压力，中国芯片企业仍坚持国际化战略。展讯的产品已销往全球多个地区，“在东南亚、印度、非洲市场成绩尤为出色”。这些市场与中国有相似的发展需求，使中国芯片企业能够更好地理解本地化需求。

展讯与三星等国际品牌的合作也提升了其国际竞争力。2016年，展讯的芯片平台被三星多款手机和平板采用。与国际品牌的合作为展讯提供了学习机会，帮助其提升产品质量和国际竞争力。

面对知识产权等国际化挑战，王成伟表示：“展讯能做到的是跟合作伙伴开发更具竞争力的产品，同时注重知识产权，尽量避免潜在的诉讼。” 这种积极应对而非回避的态度，是中国芯片企业国际化的必经之路。

展望未来，王成伟在2017年曾预测中国半导体企业要想真正“说了算”，“还需要几代技术，3G让中国人进入行业，4G我们逐渐在成长，5G是一个分水岭，5G以后，在6G时代中国的优势就比较明显，差不多再过20年就可能具有说了算的实力。”

八年过去了，随着5G技术的商用和6G研发的开启，中国芯片企业正朝着王成伟预测的方向前进。

中国芯片企业的竞争优势并非单一因素所致，而是资本、市场、技术、产业链、创新和国际化六大因素共同作用的结果。