厦门半导体集团第二届集成电路产业研讨会成功举办，多个重大项目签约落地

厦门海沧，近240名行业代表汇聚一堂。芯片产业的“四链融合”正从这里加速推进，一个区域性集成电路产业高地已然成型。

11月12日上午，“芯聚海沧 芯向未来”2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。这是厦门半导体集团有限公司主导的第二届集成电路产业研讨会，近240名来自政府、企业、高校、金融机构等的代表参会，共同商议半导体产业产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合。

会场内，一场别开生面的“产业代表性创新成果发布”环节成为焦点。大会创新性地采用智元小鹭机器人进行发布，集中展示了厦门半导体企业的7项前沿创新成果。从开元通信的WiFi-7全系列高性能滤波器产品，到士兰集群的高性能车规主驱8英寸SiC MOSFET芯片，一系列技术创新成果引人注目。

01 海沧实践：集成电路产业从无到有的跨越

海沧因产而设、因产而兴。面对传统产业增长瓶颈，海沧区自2016年起将半导体与集成电路产业作为战略性新兴产业重点发展。当时，海沧的半导体产业基础近乎空白，发展之路充满挑战。

海沧区坚持系统思维、规划先行，确定了以特色工艺为主的发展路径，并规划建设了信息产业园、半导体产业基地、集成电路设计产业园三大功能互补的园区载体。

经过近十年的深耕细作，海沧集成电路产业实现了从无到有、初具规模的跨越式发展。截至目前，海沧已集聚产业链企业超70家，工业年产值约80亿元，“十四五”期间产值年均增速高达87.1%。

随着士兰集群等企业在“十五五”期间投产放量，海沧集成电路产业总产值规模力争突破300亿元。海沧集成电路产业链条日益清晰，形成了以特色工艺、先进封装及封装载板、芯片设计、第三代半导体、半导体材料为重点的发展格局。

02 重大项目：士兰微200亿项目引领产业集聚

本次研讨会期间，士兰微12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的签约备受关注。这一总投资200亿元的重大项目将于2025年年底前开工建设，计划于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。

项目将分两期建设：一期投资100亿元，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期再投资100亿元，两期完成后将实现年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。

这一生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化模式运营，拥有完全自主知识产权。产品定位为高端模拟集成电路芯片，具有技术门槛高、设计复杂的特点，对性能、可靠性、功耗要求极为严苛。

值得注意的是，这是士兰微在厦门布局的又一重要项目。此前，士兰微已宣布在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，分两期建设，合计投资约120亿元，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

03 创新成果：七项前沿技术集中展示

本次研讨会集中展示了厦门半导体企业的七项前沿创新成果，体现了当地产业的技术实力。

开元通信发布了WiFi-7全系列高性能滤波器产品，巩固了其在射频前端领域的优势地位。厦门士兰集群推出了高性能车规主驱8英寸SiC MOSFET芯片，将助力新能源汽车产业发展。

云天半导体展示了其在高频通信领域的先进封装技术，为纯净信号传输提供保障。安捷利美维则分享了在FCBGA与玻璃基ABF载板技术上的突破与产业化成果。

在材料领域，石之锐材料带来了晶圆减薄用精磨磨轮，解决了精密加工环节的关键材料需求。一轮新材料推出了先进半导体单晶硅材料产品，致力于弥补国内大硅片领域的短板。

鑫天虹展示了用于先进封装的PLP PVD & Descum设备，提升了国产装备的竞争力。这些成果集中体现了厦门半导体企业在关键技术攻关和产业化应用上的强劲实力。

04 产业联盟：构建“产学研用金”创新生态

作为对接会的重要成果，“海沧半导体产业创新联盟”在与会嘉宾的共同见证下正式发起。该联盟是在海沧区政府积极推动下，联合区域内半导体产业链各环节核心力量构建的产业协同发展平台。

联盟汇聚了士兰微、鑫天虹、通富微电、云天半导体等11家行业领军企业，厦门大学等3家高校科研机构，厦门半导体投资集团等4家专业投资机构，以及爱集微等3家产业服务机构，形成了覆盖“产学研用金”的产业生态体系。

联盟的成立旨在打破产业链各环节间的壁垒，构建一个高效协同、资源共享的产业发展共同体，为提升区域产业整体竞争力注入新的动能。

对接会还设置了丰富的交流环节。在特邀演讲环节，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、云天半导体董事长于大全、国投创业投资有限公司执行总经理邓志红、厦门大学电子科学与技术学院院长吕杭炳等专家，分别就中国半导体技术与产业“十五五”发展战略、先进封装对半导体产业的支撑与提升等议题发表了精彩演讲。

05 四链融合：构建产业发展的支撑体系

厦门半导体产业的成功，得益于持续推进的“四链融合”策略，即产业链、创新链、资金链和人才链的深度融合。

在产业链方面，海沧围绕芯片制造，重点打造了士兰集群，落地了士兰集科（12英寸）、士兰明镓（4/6英寸）、士兰集宏（8英寸碳化硅）、士兰集华（12英寸模拟电路）等4个重大项目，总投资超500亿元。在先进封装及载板领域，集聚了通富微电、云天半导体、安捷利美维、金伯半导体、四合微电子等领军企业。芯片设计领域更是引入了超60家企业。

创新链上，海沧全社会研发投入强度达5.32%，已拥有国家级高新技术企业17家、国家级专精特新“小巨人”企业4家。建成6个科研创新载体，特别是“一站式”集成电路公共技术服务平台，有效降低了企业研发成本。

资金链方面，海沧探索构建了多元化投融资体系，累计投入财政资金79.5亿元，撬动社会投资近160亿元。打造了“1+6+N”的产业基金扶持矩阵，并通过“政金企”对接等活动，帮助企业获得中长期低息贷款近65亿元。累计兑现市、区两级产业扶持资金3.5亿元。

人才链上，海沧已聚集集成电路产业人才超6000人，密度位居全省同类园区之首。通过实施“国际一流湾区15条”等人才政策，累计兑现人才扶持资金超3亿元。与高校共建产教融合平台6个，培训人才近3万人次，构建了全方位的人才服务保障体系。

从一片“荒原”到产业高地，厦门海沧仅用了不到十年时间。研讨会上，一位与会专家感叹：“海沧集成电路产业实现了从无到有、初具规模的跨越式发展，已集聚产业链企业超70家，工业年产值约80亿元。”

随着“海沧半导体产业创新联盟”的正式发起，厦门半导体产业生态进一步优化。这种“四链融合”的发展模式，正培育着具有国际竞争力的集成电路产业创新高地。

可以预见，随着士兰微等龙头企业项目的落地和投产，厦门半导体产业将在全球集成电路版图上占据更加重要的位置。